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FD-800系列是為BGA、CSP等半導(dǎo)體封裝基板開(kāi)發(fā)的LDI干膜，具有高感度、高解析、底部殘足小、電鍍污染性好、干膜側(cè)壁形狀良好等各種特點(diǎn)，適用于微細(xì)線路蝕刻和半加成法（mSAP）工藝。